2025 年 6 月 26 日
TDK 株式会社（TSE：6762）将其 C 系列商用积层陶瓷贴片电容器（MLCC）在 100V 电压下的电容扩展至 1µF，
封装尺寸为 1608（1.6x0.8x0.8 mm - 长 x 宽 x 高），具备 X7R 特性。 这是目前在该封装尺寸和温度特性下，在
100V 等级产品中业界高电容值*。该系列产品于 2025 年 6 月开始量产。
近年来，48V 系统在人工智能服务器、储能系统及各类工业设备中越来越普遍，用以提高系统效率、降低功耗。随
之而来的是对用作电源线电容器的 100V 等级 MLCC 的需求不断增长。
这款 C 系列 100V 新产品通过优化材料选择和产品设计，使其容量达到相同尺寸传统产品的 10 倍。因此，可以减
少 MLCC 的使用数量与安装面积，有助于减少元件数量、实现设备小型化。TDK 将进一步扩大产品阵容，以满足
客户需求。
主要应用
⚫ 商用与工业 48V 系统中的电源 IC 输入电容器
主要特点与优势
⚫在 1608 封装尺寸下实现 1μF 高电容，有助于减少元件数量，实现设备小型化
2025/07/21
